1. Descrição
A Pasta Térmica é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone e óxidos metálicos.
Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez
dielétrica e excelente condução térmica. Possui alta resistência à formação de arcos e não tem
ponto de gota.
É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o
semicondutor e o dissipador de calor. Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na
montagem.
A Pasta Térmica é inerte quimicamente, não é corrosiva ou tóxica e tem excelente estabilidade.
Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250ºC. Por um
curto período suporta temperatura de 300ºC.
2. Principais Aplicações
Muito utilizada nas montagens de semicondutores e demais componentes, onde haja necessidade
de eliminação eficiente do calor gerado.
Além da montagem de semicondutores a Pasta Térmica tem sido usada, com sucesso, para
melhorar o tempo de resposta de termopares e de termoresistências, em sistemas de Medição de
Temperatura como pasta condutiva em trocadores de calor de sistemas de refrigeração.
Acoplamento térmico das resistências dos canhões da injetora de plástico.
3. Características
• Componente Básico…………………………………………Silicone alto peso molecular
• Cor…………………………………………………………….Branca levemente brilhante
• Ponto de Gota………………………………………………..Não há
• Solubilidade em Água……………………………………….0,04 g/100mL
• Exsudação…………………………………………………….0,4%
• Consistência Grau NLGI……………………………………..2 ou 3
• Penetração……………………………………………………265~295 ou 220~250 (1/10mm)
• Condutividade Térmica*…………………………………….0,4 W/mK
*Conforme Norma Técnica ISO 8301-1991
4. Transporte e Armazenagem
Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique
a classificação deste produto antes de transportá-lo.
5. Embalagem
• Potes: 15g, 50g, 100g,